威海锐诚自动化设备有限公司

产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好四轴焊锡机，耐磨焊锡机。

●编辑模式  示教盒

●外部控制接口  RS232

●输入电源  AC220V(内部开关转换)

●环境温度  5-40℃

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧全自动焊锡机，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态LED焊锡机。

1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。2、防锡爆的送锡器ZSB（Geyan）可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

焊锡机注意事项

选择适当的温度，过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化，相对缩短使用寿命。建议刚使用时加热时温度不要太高（260°左右），用锡覆在烙铁头上，以便去除包在上面的氧化物。在能 够工作的情况下，尽量使用较低的温度，较低的温度也可以充分焊接，且可分保护对于温度敏感之元件。一般建议使用温度350～380度。1.5mm以下小焊点350～360度，2.5mm以上大焊点370～380度

工作区域：W250*L290mm 外形尺寸：W650*D650*H900mm 速度：X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s，R 0.1-600°/s 重复精度：X /Y /Z±0.02mm， 承重范围：订制单工作台 输入电压：220V / 输入气压：0.5-0.7mpa 示教方式：使用手持编程器示教 文件容量：可预存999组程序，每组可编辑8000条指令 适用锡丝：可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合（Φ0.8-1.2mm) 加热模组：单只焊笔加热功率：150W-200W 温度范围：50-500℃ 控温精度：2℃（空载）温度补偿范围：±50℃